[더밸류뉴스=홍순화 기자]

인공지능(AI) 반도체와 첨단 패키징 산업이 성장하면서 고온·고진공 환경에서 대형 기판을 정밀하게 이송하는 진공로봇의 중요성이 커지고 있다. 진공로봇 및 자율이동로봇(AMR) 전문기업 티로보틱스는 자체 개발한 ‘이중 평행링크’ 진공로봇암을 기반으로 AI 반도체와 차세대 유리기판 공정 시장에 대응한다는 계획이다.

[이미지=티로보틱스]

티로보틱스는 이중 평행링크 진공로봇암 기술이 ‘K-Display 2026’에서 산업통상자원부 장관상을 수상했다고 지난 27일 밝혔다.

이중 평행링크 진공로봇암은 차세대 디스플레이와 AI 반도체 생산공정에서 기판이나 부품을 이송하는 장비다. 고온과 고진공 상태에서도 로봇암의 처짐과 진동을 줄여 이송 정밀도를 유지하도록 설계된 것이 특징이다.

최근 반도체 성능을 높이기 위한 첨단 패키징 기술이 확대되면서 기존 유기 소재 대신 유리를 사용하는 차세대 반도체 기판의 상용화가 추진되고 있다. 유리기판은 대형화와 박막화 과정에서 파손이나 변형 가능성이 있어 생산공정에서 안정적인 이송 기술이 필요하다.

회사가 개발한 로봇암은 독자적인 이중 평행링크 구조를 적용해 최대 500도(℃)의 고온·고진공 환경에서 최대 240킬로그램(kg)의 물체를 이송할 수 있도록 설계됐다. 로봇암의 회전 반경을 줄여 장비 설치 공간을 효율적으로 활용하고, 공정 과정에서 발생할 수 있는 오염도 최소화했다는 것이 회사 측 설명이다.

진공로봇은 반도체와 디스플레이 제조공정 내부에서 기판을 옮기는 역할을 한다. 공정 미세화와 기판 대형화가 동시에 진행되면서 이송 과정의 진동이나 오차가 제품 수율과 생산성에 영향을 줄 수 있어 관련 장비의 정밀성과 안정성이 주요 경쟁 요소로 꼽힌다.

티로보틱스는 지난 2021년부터 이중 평행링크 로봇암을 개발해 왔다. 현재 해당 기술을 기반으로 차세대 대형 유리기판 양산공정에 적용할 수 있는 로봇도 개발하고 있다.

회사는 향후 AI 반도체와 첨단 패키징, 디스플레이 등 고부가가치 진공 공정을 중심으로 제품 적용 범위를 확대할 계획이다.

티로보틱스 관계자는 “AI 반도체와 첨단 패키징, 차세대 유리기판 시장이 확대되면서 고성능 진공로봇의 중요성도 커질 것으로 보고 있다”며 “진공로봇 핵심 기술을 고도화해 첨단 제조공정 분야의 경쟁력을 강화하겠다”고 말했다.

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