[더밸류뉴스=손민정 기자]

LG그룹 계열사들이 고성능 디스플레이와 AI 반도체 소재, 데이터센터 냉각 인프라 분야에서 사업 확대에 나섰다. LG전자는 FHD 해상도에서 1000Hz 주사율을 지원하는 게이밍 모니터를 출시한다. LG화학은 대만 반도체 전시회에서 첨단 패키징 소재를 공개했다. LG CNS는 네이버클라우드와 삼송 데이터센터에 액체냉각 인프라를 구축한다.

◆ LG전자, FHD·1000Hz 지원 울트라기어 출시…판매가 149만원

LG전자(대표이사 류재철)는 26일 FHD(1920×1080) 해상도에서 1000Hz 초고주사율을 기본 지원하는 LG 울트라기어 신제품 ‘25G590B’를 국내에 출시한다.

LG전자가 세계 최초 1,000Hz·FHD 동시 구현한 울트라기어 게이밍 모니터 [사진=LG전자]

주사율은 1초 동안 화면이 갱신되는 횟수다. 1000Hz는 1초에 최대 1000장의 화면을 표시할 수 있다는 의미다. 기존 듀얼 모드 1000Hz 모니터는 최대 주사율을 선택할 경우 화면 크기나 해상도가 줄어드는 한계가 있었지만, 신제품은 해상도를 낮추지 않고 FHD 화질을 유지하도록 설계됐다.

특히 화면 전환이 빠른 1인칭 슈팅(FPS) 게임에서 움직임을 부드럽게 표시하고 캐릭터와 배경, 사물의 세부 표현을 선명하게 구현하는 데 초점을 맞췄다.

신제품에는 콘텐츠를 인식해 화질을 조정하는 ‘AI 맞춤 화질’과 헤드폰 사용 시 발소리 방향 등을 입체적으로 전달하는 ‘AI 사운드’ 기능이 적용됐다. 스탠드 베이스 크기는 기존 모델인 25G550B보다 최대 49% 줄여 마우스와 키보드 사용 공간을 넓혔다.

LG전자는 넓은 시야각과 색 표현을 지원하는 IPS 패널과 화면 잔상을 줄이는 ‘모션 블러 리덕션 프로(MBR Pro)’ 기술도 적용했다. LG전자 온라인브랜드샵 판매가는 149만원이다.

시장조사기관 IDC는 글로벌 게이밍 모니터 시장이 2030년까지 연평균 6.4% 성장할 것으로 전망했다. 같은 기간 국내 시장도 약 15% 성장할 것으로 내다봤다. LG 울트라기어는 IDC 조사 기준 올해 1분기 국내 게이밍 모니터 시장 점유율 1위를 기록했다.

이충환 LG전자 MS사업본부 디스플레이사업부장 부사장은 “이번 신제품은 게이머들이 요구하는 주사율과 화질을 함께 구현한 제품”이라며 “게이밍 디스플레이의 새로운 기준을 제시하겠다”고 말했다.

◆ LG화학, ‘세미콘 타이완 2026’ 참가…AI 반도체 패키징 소재 공개

LG화학(대표이사 김동춘)은 다음달 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가해 AI 반도체용 첨단 패키징 및 전력반도체 소재를 선보인다.

LG화학 세미콘타이완 2026 부스 조감도 [사진=LG화학]

세미콘 타이완은 반도체 제조사와 OSAT(반도체 후공정 전문기업), 기판·패키징 기업 등이 참가하는 반도체 산업 전시회다. LG화학은 난강전시센터 2관 4층에 부스를 마련하고 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 AI 반도체와 고성능컴퓨팅(HPC)용 소재 포트폴리오를 소개한다.

‘첨단 패키징 존’에서는 동박적층판(CCL), 글래스 코어 솔루션, 빌드업 필름, 필름형 솔더레지스트(DFSR)를 전시한다. 감광성 절연 소재(PID), 다이 부착 필름(DAF), 본딩·디본딩 솔루션과 미세 공정용 박리액 등 반도체 패키징 공정에 적용되는 소재도 공개한다.

‘전력 패키징 존’에서는 전도성 소결 페이스트와 방열 인터페이스 소재(TIM), 구리 메탈폼 기반 열관리 디바이스 솔루션을 선보인다. 해당 소재들은 AI 데이터센터용 전력반도체의 전력 효율과 열관리 성능을 높이는 데 활용된다.

LG화학은 이번 전시회를 통해 반도체 제조사와 OSAT, 기판·패키징 기업과 기술 협력을 확대하고 신규 프로젝트를 발굴할 계획이다.

김동춘 LG화학 사장은 “AI 반도체와 첨단 패키징 시장이 확대되면서 고성능 소재에 대한 고객 요구도 높아지고 있다”며 “반도체 고객과의 협력을 확대하고 미래 시장의 성장 기회를 확보하겠다”고 밝혔다.

◆ LG CNS, 삼송 데이터센터에 액체냉각 구축…랙당 200kW 이상 대응

LG CNS(대표 현신균)는 네이버클라우드와 협력해 삼송 데이터센터에 직접 칩 냉각(DTC) 방식의 액체냉각 인프라를 구축한다.

AI로 제작한 액체냉각 인프라 개념도. [이미지=LG CNS | AI생성]

이번 인프라는 과학기술정보통신부 산하 정보통신산업진흥원이 보유한 엔비디아의 차세대 GPU ‘베라 루빈’을 네이버클라우드가 안정적으로 운영할 수 있도록 조성된다. 베라 루빈은 기존 ‘블랙웰 울트라’보다 추론 성능이 약 3.3배 향상될 것으로 예상되는 GPU다.

삼송 데이터센터에 적용되는 DTC는 냉각수가 흐르는 냉각판을 GPU 칩에 부착해 열을 직접 흡수하는 방식이다. 공기보다 열전달 효율이 높은 액체를 이용해 고집적 GPU 서버에서 발생하는 열을 제어한다.

기존 공랭 방식이 대응할 수 있는 냉각 용량은 일반적으로 랙당 20∼30kW 수준이다. 반면 차세대 고성능 GPU 서버 랙의 전력 밀도는 200kW 이상으로 높아지고 있어 액체냉각 기술의 필요성이 커지고 있다.

삼송 데이터센터의 총 수전 용량은 80MW다. LG CNS는 데이터센터 설계·구축·운영(DBO) 역량을 기반으로 DTC 액체냉각과 GPU 서버 운영 환경, 전력 공급 체계, AI 플랫폼 운영 기반을 통합 구축한다. 네이버클라우드는 대규모 GPU 서비스 경험을 활용해 공공기관과 기업을 대상으로 AI 서비스를 제공할 계획이다. 양사는 2027년까지 액체냉각 인프라 구축과 실증을 마칠 예정이다.

시장조사기관 마켓앤드마켓은 글로벌 데이터센터 액체냉각 시장이 올해 40억7000만달러에서 2033년 276억5000만달러 규모로 성장할 것으로 전망했다.

조헌혁 LG CNS 데이터센터사업담당 상무는 “데이터센터 냉각 기술이 AI 서비스 품질과 운영 효율을 결정하는 핵심 요소로 떠오르고 있다”며 “데이터센터 DBO 역량과 차세대 냉각 기술을 결합해 국내 AI 생태계를 지원하는 인프라를 구축하겠다”고 말했다.

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