[더밸류뉴스=손민정 기자]

LG이노텍(대표이사 문혁수)이 16일 오전 10시 서울 강서구 마곡 LG이노텍 본사 1층 대강당에서 '미디어 테크 데이'를 개최하고 패키지솔루션 사업부의 중장기 성장 비전과 기술 로드맵을 발표했다. LG이노텍은 반도체 기판 사업을 미래 핵심 성장 동력으로 삼고 대규모 시설 투자와 차세대 기술 확보를 통한 전방위적 성장에 나선다. 

이날 발표는 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 기판을 중심으로 진행됐다. RF-SiP는 스마트폰 등 디바이스에서 고주파 통신 신호를 처리하는 통신용 칩 기판이다. FC-CSP는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 모바일 AP와 메모리 반도체 등에 탑재되는 초소형·초박형 고밀도 기판을 뜻한다. FC-BGA는 PC와 클라우드, AI 서버, 자율주행 차량 등에 들어가는 대면적·고다층의 고성능 반도체 기판으로 최근 빅테크 시장에서 수요가 지속 증가하고 있는 핵심 부품이다.

16일 서울 마곡 LG이노텍 본사에서 진행된 'LG이노텍 미디어 테크 데이' 행사 중 조지태 패키지솔루션 사업부장이 발표를 진행하고 있다. [사진=더밸류뉴스]

발표에 나선 조지태 패키지솔루션 사업부장은 50년의 기판 사업 업력을 강조하며 "지난해 실적 마감 기준 매출 1조7000억원, 영업이익 1289억원을 기록한 패키지솔루션 사업부의 체급을 오는 2031년까지 매출 3조원 이상, 영업이익 1조원 규모로 육성하는 것이 목표"라고 밝혔다.

◆ 대면적·고다층 기판 수요 증가… '스마트팩토리' 기반 글로벌 캐파(CAPA) 확대

LG이노텍은 인공지능 확대로 반도체 기판 미세 패턴화 및 대면적·고다층화 수요가 늘어나는 시장 상황에 맞춰 전방위적인 생산능력(CAPA) 확대를 진행 중이다. 기존 명함 크기 수준이던 기판이 향후 최대 10배 이상 커지고, 층수도 최대 30층까지 높아짐에 따라 이에 대응할 수 있는 제조 환경이 요구되고 있다.

'LG이노텍 미디어 테크 데이'에 전시된 FC-BGA 모습. [사진=더밸류뉴스]

이를 위해 LG이노텍은 국내외 생산 거점을 중심으로 대규모 투자를 전개한다. 경북 구미 공장에는 지난해 4월부터 올해 하반기까지 6000억원을 투입해 광학솔루션 및 FC-BGA(FS) 라인을 정비 중이다. 

지난 6월 4일에는 베트남 정부와 1조원 규모의 MOU를 체결해 RF-SiP와 FC-CSP 등 패키지 서브스트레이트(PS) 라인의 1차 투자를 확정지었다. 이번 1조원 투자는 한국 본사 자금 조달 없이 베트남 법인의 자체 자본으로 집행된다. 

해당 공장에서는 향후 FC-BGA도 함께 생산될 예정이다. FC-BGA 투자 규모가 확정되면 전체 투자액은 더욱 늘어날 전망이며, 향후 국내외 생산지를 모두 검토해 단계적 투자를 이어간다는 방침이다.

패키지솔루션 사업부장인 조지태 전무는 "기판 크기가 커지고 층수가 올라가면 사람이 직접 다루기 어려워 스마트팩토리가 필수적"이라며 "이미 자동화가 구현된 구미 공장의 검증된 시너지를 바탕으로 캐파 확장을 고객사 요구에 맞춰 대응하겠다"고 설명했다.

◆ "6G 시대 기판 매출 2배 이상 도약"… AI 서버용 '글라스 코어' 기판 선제 개발

글로벌 통신, 모바일, 빅테크 서버 시장의 기술 패러다임 변화에 맞춘 세부 제품 로드맵도 구체화했다.

16일 서울 마곡 LG이노텍 본사에서 진행된 'LG이노텍 미디어 테크 데이' 행사 중 황정호 패키지솔루션 마케팅담당 상무가 발표하고 있다. [사진=더밸류뉴스]

현재 글로벌 시장점유율 65%를 차지하는 통신용 기판(RF-SiP) 분야는 다가올 6G 시대를 맞아 한 단계 더 도약할 전망이다. 

황정호 패키지솔루션 마케팅담당 상무는 "6G 통신이 도입되면 통신 성능 극대화를 위해 스마트폰 하나당 들어가는 모듈 개수가 7개에서 최대 12개까지 늘어난다"며 "제한된 디바이스 공간에 더 많은 모듈을 탑재하기 위해 기판의 크기를 줄이는 고난도 기술이 핵심 경쟁력이 될 것"이라고 설명했다. 

이어 황 상무는 "상용화가 예측되는 2030년 시점에는 RF-SiP 매출이 현재보다 2배 이상 확대될 것"이라며, 인공위성, 스마트글라스 등 다양한 애플리케이션으로의 적용 분야 확대도 예고했다.

모바일 AP와 메모리용 기판(FC-CSP)은 스마트폰 고사양화에 따른 발열 제어와 패키지 두께 축소에 집중한다. 

명세호 패키지솔루션 개발담당 상무는 "기기 발열을 줄이고 집적도를 높이기 위해 70마이크로미터(㎛) 수준의 박판 기술과 미세 회로 구현 등 차별화 기술을 적용하고 있다"고 말했다.

16일 서울 마곡 LG이노텍 본사에서 진행된 'LG이노텍 미디어 테크 데이' 행사 중 명세호 패키지솔루션 개발담당 상무가 발표하고 있다. [사진=더밸류뉴스]

PC 중심에서 클라우드 및 AI 서버로 재편되는 FC-BGA 분야에서는 차세대 소재를 활용한 기술 선점에 나선다. 

명 상무는 "기판이 대면적화됨에 따라 발생하는 디자인 취약점을 디지털 트윈 시뮬레이션으로 사전 검증하고, 모바일에서 축적한 전원 관련 임베딩 기술을 적용해 FC-BGA 기술 수준을 빠르게 끌어올리고 있다"고 밝혔다.

특히 용도별 양산 목표를 세분화해, 서버 네트워크용 FC-BGA는 올해 하반기 양산을 목표로 개발 중이고, AI 학습 및 추론용 FC-BGA 기판은 2027년 양산을 목표로 하고 있다. 또, 100바디 이상의 대면적 기판의 경우 글로벌 빅테크 고객사와 협력해 제품을 공동 개발하는 단계에 진입했다. 

아울러 명 상무는 "미래 시장을 대비해 기존 실리콘 인터포저의 크기 한계를 극복할 수 있는 글라스(Glass) 코어 및 인터포저 타입 기판의 선행 개발도 심도 있게 진행 중"이라고 덧붙였다.

◆ 글로벌 반도체 시장 장기 호황 전망… 신규 공급망 구축에 선제적 대응

세부 발표 이후 진행된 질의응답 세션에서는 글로벌 빅테크 기업들과의 협력 현황과 전방 시장의 업황 전망이 공유됐다.

16일 서울 마곡 LG이노텍 본사에서 진행된 'LG이노텍 미디어 테크 데이'의 Q&A세션에서 황정호 패키지솔루션 마케팅담당 상무가 질문에 답변하고 있다. [사진=더밸류뉴스]

확대되는 온디바이스(On-Device) AI 및 CPU 시장 대응에 대해 조 전무는 "기존 GPU 중심 시장에서 CPU의 중요도가 높아짐에 따라 메이커들이 직접 자체 AI 에이직(ASIC·주문형 반도체)을 개발하며 별도의 서플라이 체인을 구축하고 있다"며 "이러한 밸류체인 다변화 흐름에 발맞춰, 오랜 기간 협력해 온 주요 고객사들의 신규 수요에 대응하기 위해 중장기 생산능력 확대 계획과 연계한 최적의 협력 방안을 긴밀히 논의하고 있다"고 답변했다.

반도체 경기 호황 지속 여부 및 변동성에 대한 질의에는 "현재 대만이나 애리조나 등에 위치한 글로벌 주요 반도체 생산 현장들이 2029년까지 장기 공급 계약(LTA) 기반으로 이미 풀부킹(Full-Booking)된 상태일 만큼 전방 시장의 업황이 매우 견고하다"고 진단했다.

그는 "해당 계약은 단순 구두 약속이 아니라 페널티 조항이 연계된 구속력 있는 커밋먼트로 체결돼 있어 시장 상황이 일부 변하더라도 매우 견고하다"며 "향후 기술 트렌드 선도와 더불어 국내 및 해외 생산지를 모델별로 적절히 배분해 원가 경쟁력과 품질 수율을 높여 안정적인 성장을 이어갈 것"이라고 강조했다.

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