[더밸류뉴스=정지훈 기자]

LG전자는 내년 1월 6일부터 나흘간 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2026에서 자동차의 두뇌 역할을 하는 생성형 AI 기반 차량용 고성능 컴퓨팅 장치(이하 HPC, High Performance Computing)에 적용되는 온디바이스 AI 솔루션인 'AI 캐빈 플랫폼(AI Cabin Platform)'을 완성차 고객사를 대상으로 최초로 공개한다고 11일 밝혔다. 

LG전자는 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2026'에서 HPC에 적용되는 온디바이스 AI 솔루션 'AI 캐빈 플랫폼'을 완성차 고객사 대상으로 최초 공개한다. [이미지=LG전자]

LG전자는 새로운 AI 캐빈 플랫폼이 적용된 디지털 콕핏(Digital Cockpit)을 통해 새로운 미래 모빌리티 트렌드로 떠오르고 있는 인공지능중심차량(이하 AIDV, AI-Defined Platform) 기술들을 소개할 계획이다. 

AI 캐빈 플랫폼은 시각 정보를 분석하는 비전 언어 모델(VLM, Vision Language Model)을 비롯해 대형 언어 모델(LLM, Large Language Model), 이미지 생성 모델 등 오픈소스 기반의 다양한 생성형 AI모델들을 LG전자의 차량용 인포테인먼트 시스템에 적용한다. 

AI 캐빈 플랫폼에는 퀄컴의 고성능 오토모티브 솔루션인 '스냅드래곤 콕핏 엘리트'가 탑재됐다. 스냅드래곤 콕핏 엘리트가 구현하는 뛰어난 컴퓨팅 성능으로 모든 AI 연산은 차량 내에서 자체적으로 처리된다. 외부 서버와 통신이 필요없어 빠르고 안정적이며 보안 측면에서도 안심할 수 있다. 

AI 캐빈 플랫폼은 차량 내외부 카메라를 통해 입수한 주변 환경, 탑승자의 상태 등을 AI가 분석해 상황에 맞는 가이드를 제공한다. 예를 들면 출근길에서 외부 카메라로 옆에서 합류하는 차량을 인지하고, 내부 카메라로 운전자의 시선을 분석해 “합류 구간에서 차가 들어오고 있습니다. 전방을 주시하고 안전에 유의해 운전하세요”라는 가이드를 디스플레이와 음성을 통해 운전자에게 전달한다.

LG전자는 올해 초 열린 CES 2025에서도 퀄컴과 함께 차량용 인포테인먼트 시스템과 첨단 운전자보조 시스템을 하나의 장치로 통합 제어하는 HPC 플랫폼을 공개하는 등 퀄컴과 긴밀한 협업을 이어가고 있다. 이 플랫폼은 퀄컴의 '스냅드래곤 라이드 플랙스' 시스템온칩을 기반으로 차량 내 다양한 기능을 단일 컨트롤러에 통합했다. 

은석현 LG전자 VS사업본부장 부사장은 “글로벌 시장에서 입증된 기술력과 신뢰도를 바탕으로 강력한 파트너십을 확대함으로써 SDV를 넘어 AIDV로의 전환도 주도해 나갈 것”이라고 말했다.

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