[더밸류뉴스=김장준 기자]

한국산업은행(회장 강석훈, 이하 산업은행)이 반도체 제조역량 구축 지원을 위한 업계동향 청취 및 생태계 발전방안 모색에 나선다.

산업은행은 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스 호텔에서 강석훈 회장 및 반도체 기업 9개사의 최고경영자(CEO)가 참석한 가운데 ‘반도체 산업 CEO 간담회’를 개최했다고 10일 밝혔다.

강석훈(앞줄 왼쪽 네번째) 산업은행 회장이 10일 열린 ‘반도체 산업 CEO 간담회’에서 관련자들과 기념 촬영하고 있다. 앞줄 왼쪽에서 부터 이장규 텔레칩스 대표, 장영수 백광산업 대표, 최명배 와이씨 회장, 장명식 에프에스티 회장, 이동철 하나마이크론 대표. 뒷줄 왼쪽 두번째 부터 장남 테크윙 대표, 이준혁 동진쎄미캠 대표, 김영진 산업은행 부행장, 김경수 넥스트칩 대표, 김남석 엘비세미콘 대표. [사진=한국산업은행]

이번 간담회는 반도체 설계부터 후공정에 이르기까지 서플라이 체인(Supply Chain)별 대표 기업들이 참여했다. 강석훈 회장은 기업들의 애로사항을 청취하고 반도체 생태계 전반의 경쟁력 강화를 위한 의견을 공유했다.        

최근 미국을 중심으로 한 반도체 산업 선도 국가가 산업 경쟁력 강화를 위해 보조금, 세제 혜택, 저리 대출 등 모든 정책 수단을 총동원하고 있는 상황에서, 우리 정부도 지난 6월 26일자 경제관계장관회의에서 18조1000억원 규모의 금융을 지원하는 ‘반도체 생태계 종합지원 추진방안’을 발표한 바 있다.

산업은행은 지난 7월 1일 반도체 생태계(소부장․팹리스․제조 등) 전반의 설비․연구개발(R&D) 투자자금을 지원하는 총 2조원 규모의 ‘반도체 설비투자지원 특별프로그램’을 출시했다. 출시 2개월만에 프로그램 한도의 55%가 소진되는 등 반도체 기업들의 설비투자 자금으로 유용하게 활용되고 있다.  

동 특별프로그램은 정부의 ‘반도체 생태계 종합지원 추진방안’이 본격 가동되기 전까지 치열한 글로벌 경쟁에 직면한 반도체 기업의 자금 수요에 조속히 대응하고자 산업은행이 자체 재원으로 운용하는 저리대출 프로그램이다.

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