[더밸류뉴스=신현숙 기자]

엑시콘이 고용량 번인 테스터(Burn-in Tester) 시장 확대에 나선다. 7일 엑시콘은 삼성전자로부터 107억원의 Burn-in Tester 신규 수주를 받았다고 공시했다. 

기존 Burn-in Tester는 단순히 메모리칩에 고온, 고압 등 악조건하에서 가속(내구성) 테스트를 진행해 메모리 제품의 초기 불량을 사전 스캔하는 역할을 해왔다. 반면 최근 개발된 Burn-in Tester에서는 DDR5 등 메모리 제품의 고집적화, 다단칩 설계 등의 환경변화로 소모 전류가 극심하게 증가했다. 이에 기존 번인 테스트에 더해 대용량 전류 공급 및 고발열 챔버 제어 솔루션의 핵심기술이 필요해졌다. 

엑시콘의 차세대 고용량 번인테스터. [사진=엑시콘]

엑시콘은 “이에 기존 설비와 차별화된 생산성을 제공하고, 고정밀∙고발열 챔버 제어 성능을 극대화한 고부가가치의 고용량 Burn-in Tester를 개발해 공급하게 된 것”이라며 “이번 신규 설비공급을 기점으로 엑시콘은 기존 주력장비 외에 번인테스터 사업에도 진출함으로써 매출 성장기반을 확보했다”고 설명했다. 이에 “내년에는 고객사의 신규 생산라인에 해당제품을 확대 공급할 수 있을 것”이라고 덧붙였다. 

엑시콘은 반도체공정의 최종검사를 담당하는 메모리 테스터(Memory Tester)와 SSD Tester(솔리드스테이트드라이브 테스터)를 주력장비로 생산, 공급하고 있다.

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