[더밸류뉴스=김승범 기자 ]

[버핏연구소=김승범 기자] 8일 오후 1시 현재 반도체와반도체장비 기업 가운데 PER(주가수익비율)가 가장 낮은 종목은 엠케이전자(033160)(5.00배)이다. 이어 성도이엔지(037350)(5.06배), 씨앤지하이테크(264660)(5.49배), 코세스(089890)(5.50배)가 뒤를 이었다.

 

 

엠케이전자는 Gold Bonding Wire 등 전자부품의 제조 및 판매를 목적으로 1982년 12월 설립됐다.

주요생산품은 반도체용 세금선과 반도체 패키지용 재료인 BGA CSP용 솔더볼이 있으며, 신규사업으로 Non-Gold wire와 마이크로 BGA용 솔더볼, 2차 전지를 개발 추진 중이다.

본딩와이어 시장 주요 경쟁사는 일본의 다나까 금속, 독일의 헤라우스 그룹, 일본의 니폰 금속. 높은 시장 성장과 투자 수익률을 보이는 솔더볼 시장의 주요 경쟁사는 일본의 센쥬금속, 한국의 덕산하이메탈 등이 있다.

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