[더밸류뉴스=이연우 기자]

SG가 자체 개발한 인공지능(AI) 기반 균열분석 프로그램을 활용해 아스콘 포장 품질관리 체계를 고도화한다고 8일 밝혔다. 시공 이후 균열과 변형 등 포장 상태를 수치로 확인하고 성능 변화를 추적하는 방식이다.

 SG 관계자들이 삼성전자 평택캠퍼스 P5에서 AI 균열분석 프로그램을 활용해 도로포장 상태 조사를 진행하고 있다.  

SG는 최근 삼성전자 평택캠퍼스 제5반도체공장(P5) 건설 현장에 시험포장한 제강슬래그 아스콘 ‘에코스틸아스콘’을 대상으로 AI 균열분석과 포장 성능 조사를 진행했다. 포장 표면 이미지를 AI로 분석해 균열과 파손 상태를 확인하고 포장면 변형과 반복 하중에 견디는 성능도 측정했다.

SG 조사 결과 에코스틸아스콘 시험구간의 평균 균열률은 0.11%로 일반 아스콘 구간의 0.93%보다 낮았다. 포장면 변형 조사에서는 에코스틸아스콘 구간에서 변형이 나타나지 않았고 일반 아스콘 구간 일부에서는 최대 0.4mm의 변형이 확인됐다. 반복 하중에 견디는 정도를 나타내는 탄성계수는 에코스틸아스콘이 일반 아스콘보다 약 13% 높게 측정됐다.

회사는 기존 아스콘 포장상태 점검이 현장 육안조사에 주로 의존해왔다고 설명했다. AI 균열분석을 활용하면 포장 상태를 수치로 관리하고 동일 구간의 변화를 지속적으로 추적할 수 있다는 설명이다. 실제 현장 데이터를 바탕으로 제품별·현장별 포장 성능의 비교·분석도 가능하다.

SG는 이번 P5 시험포장 조사를 시작으로 AI 균열분석 프로그램을 에코스틸아스콘 등 회사가 납품하는 아스콘 포장 구간의 사후 모니터링에 활용할 계획이다. 납품 이후 포장 상태와 성능 변화를 확인하고 축적한 데이터를 품질관리와 제품 개선, 아스콘 배합·생산기술 개발에 적용할 방침이다.

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