[더밸류뉴스=이승윤 기자]

첨단소재 선도기업 씨지피머트리얼즈(대표이사 박춘근, CGPM)가 반도체 패터닝 소재 합성 공장인 세종캠퍼스 사진을 최초 공개했다.

씨지피머트리얼즈 세종캠퍼스 외부 전경. [사진=씨지피머트리얼즈]

CGPM은 지난 26일 최대주주인 한울소재과학으로부터 80억원의 제4회차 전환사채(CB)를 추가 유치하고 반도체 패터닝 소재 합성 공장을 연내 완공할 것이라고 27일 밝혔다.

이번 투자는 지난해 3월 체결한 420억원의 세종캠퍼스 건설 계획에 따른 것이다. 지난해 반도체용 감광제(PSM)와 폴리머 사업에 진출한 한울소재과학은 이번 CB 인수를 포함해 CGPM에 총 340억원을 투자했다. 구주 매입 72억원과 PSM투자 40억원을 합한 투자 금액은 452억원이다.

CGPM은 세종특별자치시 5470평 부지에 마련 중인 건축면적 3436평의 세종캠퍼스를 준공한다. 세종캠퍼스는 지난해 5월 착공 이후 건물 외관 85% 이상의 공사 진행률을 보이며 연내 완공할 것으로 예상된다. 생산 설비를 위한 기계장치 설치 진척도를 포함해 전체공정률이 72%를 넘었다.

신공장은 위험물 저장창고, 유해물질 저장창고, 저온저장창고를 각각 개별동으로 건축한다. 생산시설동, 품질관리동, 원료 및 최종제품 보관창고, 유틸리티관리동, 케미칼 공급시설, 폐액저장시설을 분리해 모든 설비를 최첨단으로 완성하고 반도체 소재 생산에 최적화된 국내 최고 수준의 생산시설을 확보할 계획이다. 안전한 제조 환경을 위해 전체 배관이 외부로 노출되지 않도록 고정 설계해 설비에서 발생하는 불량률을 최소화하고 공장 바닥면을 특수강판으로 보강했다.

세종캠퍼스 완공 후 고분자 폴리머 재료, PSM(감광제)을 포함하는 단분자 등 반도체 패터닝 핵심 소재를 생산한다. 폴리머는 반도체 패터닝공정의 핵심재료인 포토레지스트(PR), 반사방지막(BARC), 스핀 온 하드마스크(SOH)의 핵심소재로 공급될 예정이다. 단분자는 PR에 배합되는 감광제(PSM), 가교제, 첨가제를 포함하는 것으로 다른 제품 간 교차오염을 차단하기 위해 폴리머공장과 별개의 공장동에서 양산한다. 포토레지스트는 불화크립톤(KrF) 포토레지스트와 함께 하이엔드에 사용되는 불화아르곤(ArF) 포토레지스트의 핵심소재인 폴리머를 신공장에서 생산할 예정이라 고객사와 함께 최첨단 극자외선(EUV)급 폴리머개발에 착수했다.

CGPM은 세종캠퍼스 완공에 맞춰 연내 양산과 판매를 준비하고 있다. 전자재료 소재사업 경력이 10~20년 이상인 전문 인력 28명을 포함해 전체 직원 58명 중 60% 이상이 전자재료, 소재 분야의 전문가로 구성됐다. 양산 후 빠른 판매를 위해 국내외 다수의 글로벌 전자재료회사 및 소재전문기업들과 공동개발과 전략적 업무협약을 체결했다.

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