글로벌 반도체 업계의 인수합병(M&A)이 올해 턴어라운드 할 전망이다. 이는 4년만에 처음 증가세로 반등하는 것이다.
19일 IT 전문 시장조사업체인 IC인사이츠에 따르면 올해 8월까지 글로벌 반도체 업계에서 성사된 주요 M&A 계약은 약 20건으로 총 280억달러(약 33조3800억원)에 달한 것으로 집계됐다.
이는 이미 지난해 전체 M&A 규모인 259억달러를 이미 넘어선 수치이다. 또 역대 3번째로 많았던 2017년(281억달러)에 육박한다.
이번 집계는 반도체 기업의 인수와 함께 일부 사업이나 생산라인 지적재산권(IP), 웨이퍼팹 등의 매입 등도 포함됐다.
[사진=픽사베이]
일부 대기업들이 사업 구조조정을 단행하고 급성장이 예상되는 네트워킹 및 무선 부문에서 기업 인수가 이어지는 등의 이유로 올해 M&A가 증가했다.
이와 같은 사례로 5월 미국 마벨(Marvell)이 무선랜 사업을 네덜란드 NXP반도체에 매각, 인텔이 지난 7월 스마트폰용 모뎀 사업을 약 10억달러에 애플에 팔기로 한 것 등이 있었다.
IC인사이츠는 "올해 남은 기간에 얼마나 많은 M&A가 추가로 성사될지 짐작하기 어렵지만 2017년 규모는 넘어설 것이 확실시된다"고 내다봤다.
글로벌 반도체 업계의 M&A가 가장 활발했던 시기는 2015년으로, 1073억달러에 달했다. 2016년에도 1400억달러를 기록했으나 이 중 일부 취소로 최종적으로 598억달러로 집계됐다.
일각에서는 올해 상반기 M&A 추세가 연말까지 이어진다면 2016년 기록을 넘을 것으로 기대했다.