[더밸류뉴스=윤승재 기자]

넥스트칩(대표이사 김경수)이 방산용 드론에 탑재되는 비전센서칩을 개발하며 방산 시장 진출에 속도를 내고 있다.

넥스트칩은 '아파치6'를 기반으로 한 방산용 비전센서칩 개발을 완료하여, 군사용 드론, 스마트 조준경, 무인 장갑차 등 다양한 국방 분야에 적용될 예정이라고 5일 밝혔다. [이미지=더밸류뉴스]

넥스트칩은 5일 자사의 시스템 온 칩(SoC) ‘아파치6(APACHE6)’를 기반으로 한 방산용 비전센서칩 개발을 완료했다고 밝혔다. 이 칩은 군사용 드론은 물론, 스마트 조준경, 무인 장갑차 등 다양한 국방 분야에 적용될 예정이다.

아파치6는 복합센서 융합 플랫폼 기반 고성능 반도체로, 카메라·레이더·이미지센서·비과시간(iToF) 센서 등에서 수집된 데이터를 실시간으로 융합·분석할 수 있다. 이를 통해 복합 센서 기반 통합 솔루션을 제공하는 것이 특징이다.

특히 아파치6는 고해상도 비전카메라와 열화상센서를 결합한 전자광학(E/O) 카메라의 센서 융합 요구에 대응할 수 있는 성능을 갖췄다는 점에서 방산 활용도가 높다는 평가다.

넥스트칩은 기존 SoC에 자체 개발한 열화상 프로세서를 통합하고, 센서 전문업체들과의 기술 협력도 확대하고 있다. 현재 홍콩거래소 상장사인 대만 티엔유안글로벌, 미국 열화상 전문업체 식써멀과의 협업을 진행 중이다.

회사 측은 “자율주행 분야에서 쌓아온 비전센서 기술력을 바탕으로 방산 시장에 본격 진입하게 됐다”며 “향후 다양한 국방 프로젝트를 통해 사업영역을 넓힐 것”이라고 밝혔다.

넥스트칩은 최근 글로벌 자동차그룹 스텔란티스의 자회사 에이아이모티브(AImotive)와 자율주행 운전자 보조 시스템(ADAS) 기술 협력 계약을 체결하며 자율주행 부문에서도 사업 확장을 지속하고 있다.

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