LG전자가 싱가포르 'DCWA 2026'에서 AI 데이터센터 냉각 토털 솔루션을 선보였다. 삼성전자는 뉴욕 타임스스퀘어에 젠슨 황 엔비디아 CEO의 밴 플리트상 수상 축하 영상을 송출했고, 삼성 6개사는 AI 인프라 기업 '헬릭스'에 10억달러를 투자하기로 했다.
◆ LG전자, 'DCWA 2026'서 AI 데이터센터 냉각 토털 솔루션 공개
'데이터센터월드 아시아 2026'에 마련된 LG전자 부스에서 모델이 냉각 솔루션을 소개하고 있다. [사진=LG전자]
LG전자(대표이사 류재철)는 29일 싱가포르에서 개막한 '데이터센터월드 아시아(DCWA) 2026'에 참가해 AI 데이터센터의 열 관리부터 전력, 운영까지 아우르는 토털 솔루션을 선보였다. 펌프와 밸브, 비상용 버퍼탱크 등을 하나의 유닛으로 사전제작한 '하이드로닉 모듈러' 솔루션을 처음 전시했는데, 현장에서 칠러 본체와 컨테이너 모듈을 연결만 하면 냉각 시스템을 가동할 수 있어 구축 기간과 초기 투자 부담을 줄인다.
전시에는 마그네틱 베어링 기반 무급유 압축기를 적용한 '공랭식 무급유 인버터 터보 칠러'와 균일한 냉각 성능을 제공하는 '팬월유닛(FWU)'도 함께 선보였다. 액체냉각 솔루션으로는 1메가와트(㎿)와 2.6메가와트급 냉각수분배장치(CDU)를 전시했으며, 두 제품 모두 엔비디아의 품질 규격 승인을 받았다.
LG전자는 LG에너지솔루션의 배터리 솔루션, LG CNS의 모듈형 데이터센터 등을 결합한 '원(One) LG' 통합 솔루션으로 데이터센터 설계부터 운영까지 지원한다는 계획이다. 이재성 LG전자 ES사업본부장은 "초대형 AI 데이터센터에 최적화된 냉각 토털 솔루션을 앞세워 글로벌 AI 인프라 시장에서 핵심 파트너로 도약해 나갈 것"이라고 말했다.
◆ 삼성전자, 뉴욕 타임스스퀘어에 젠슨 황 밴 플리트상 축하 영상 송출
미국 뉴욕 타임스스퀘어 전광판에 젠슨 황 엔비디아 CEO의 밴 플리트상 수상을 축하하는 삼성전자의 영상이 송출되고 있다. [사진=삼성전자]
삼성전자(대표이사 전영현)는 미국 뉴욕 타임스스퀘어 전광판을 통해 젠슨 황 엔비디아 CEO의 '2026 밴 플리트상' 수상을 축하하는 영상을 송출했다. 현지시간 27일 오후 6시부터 28일까지 젠슨 황 CEO의 혁신 리더십과 AI 산업 발전 성과를 조명하는 영상을 선보였다.
밴 플리트상은 비영리단체 코리아소사이어티가 한국전쟁 당시 미8군 사령관 제임스 밴 플리트 장군의 이름을 따 제정한 상으로, 한미 간 우호와 협력 증진에 기여한 인물이나 기관에 매년 수여된다. 젠슨 황 CEO는 한미 간 AI·반도체 산업 협력 확대에 기여한 공로로 올해 수상자로 선정됐다.
삼성전자와 엔비디아는 메모리와 시스템반도체 등에서 오랜 협력 관계를 이어왔으며, 최근에는 엔비디아의 가속 컴퓨팅과 디지털 트윈 기술을 결합한 'AI Factory' 구축을 추진하고 있다. 삼성전자는 고 이건희 삼성 회장이 2006년 밴 플리트상을 수상한 인연도 있다.
◆ 삼성 6개사, AI 인프라 기업 '헬릭스'에 10억달러 투자
AI 인프라 기업 '헬릭스 디지털 인프라스트럭처' 로고. [이미지=더밸류뉴스]
삼성전자와 삼성물산, 삼성SDS, 삼성SDI, 삼성생명, 삼성화재 등 6개사는 29일 미국 투자회사 KKR이 설립한 AI 인프라 기업 '헬릭스 디지털 인프라스트럭처'에 총 10억달러를 투자하기로 결정했다고 밝혔다. 삼성전자가 5억달러, 나머지 5개사가 5억달러를 투자한다. 헬릭스는 하이퍼스케일 데이터센터 개발·운영과 발전, 송배전 인프라, 네트워크 인프라를 통합 제공하는 기업으로 지난 6월 출범을 발표했다.
삼성 관계사들은 KKR과 쿠웨이트투자청(KIA), 엔비디아, 미국 전력회사 비스트라 등과 함께 헬릭스의 창립 투자자로 참여한다. 헬릭스는 아마존웹서비스(AWS) 전 CEO 아담 셀립스키가 이끌며, 전력원 확보를 위해 비스트라와의 파트너십을 활용할 계획이다.
삼성 관계사들은 각자 영역에서 AI 인프라 역량을 갖추고 있다. 삼성전자 DX부문은 자회사 플랙트그룹을 통해 데이터센터 냉각 제품을 공급하고, 삼성물산 건설부문은 데이터센터 설계·조달·시공(EPC)을, 삼성SDS는 데이터센터 설계·구축·운영과 GPUaaS 사업을, 삼성SDI는 무정전전원장치(UPS)와 배터리 백업 유닛(BBU) 기술을 각각 맡고 있다.