[더밸류뉴스=손민정 기자]

국내 반도체 및 부품 업계가 글로벌 공급망 재편에 나섰다. 인공지능(AI) 시장 성장에 맞춰 해외 파트너 공조와 생산 거점을 확대하는 방식이다. SK하이닉스는 대만 TSMC 경영진과 만나 차기 고대역폭메모리(HBM) 및 첨단 패키징 부문의 협력을 약속했다. LG이노텍은 베트남 하이퐁시와 반도체 기판 신공장 증설을 확정하며 본격적인 생산지 이원화 체제 구축에 돌입했다.

◆ SK, TSMC와 AI 반도체 동맹 강화…최태원 회장 대만서 회동

최태원(왼쪽) SK그룹 회장이 대만에서 웨이저자 TSMC 회장과 만나 인공지능(AI) 반도체 분야의 협력 방안을 논의했다. [사진=SK하이닉스]

최태원 SK그룹 회장이 지난 3일(현지시각) 대만에서 웨이저자 TSMC 회장과 만나 인공지능(AI) 반도체 분야의 협력 방안을 논의했다. 지난 2024년 이후 약 2년 만에 이뤄진 이번 최고경영진 회동에서 양측은 반도체 산업의 기술 동향을 점검했다. 아울러 향후 생태계 주도권을 확보하기 위한 중장기 전략과 교류 확대 방안을 함께 공유했다.

두 기업은 차기 고대역폭메모리(HBM) 신제품 연구와 첨단 미세 공정 패키징 부문에서 연계를 한층 강화할 방침이다. 최근 산업 전반의 과제로 떠오른 부품 공급 지연 문제를 해소하기 위해 자사의 메모리 제조 기술과 위탁생산(파운드리) 역량을 결합하기로 합의했다. 이를 기반으로 각 공정의 효율을 높이고 안정적인 제품 공급망을 구축하는 데 집중할 예정이다.

나아가 주요 빅테크 고객사들의 세부 요구 사항을 직접 반영한 주문형 AI 메모리 영역에서도 공동 대응에 나선다. SK하이닉스는 자사의 반도체 설계 기술력에 TSMC의 제조 인프라를 더해 고사양 제품군을 시장에 적기 납품한다는 계획이다. 이번 만남을 기점으로 두 회사는 위탁생산과 메모리 공정을 잇는 기술적 공조를 지속할 것으로 전망된다.

◆ LG이노텍, 베트남 하이퐁 반도체 기판 공장 증설…2030년 매출 3조원 목표

LG이노텍이 베트남 하이퐁시와 신규 반도체 기판 생산시설 건립을 위한 양해각서를 체결했다. [사진=LG이노텍]

LG이노텍(대표이사 문혁수)이 4일 베트남 하이퐁시와 신규 반도체 기판 생산시설 건립을 위한 양해각서를 체결했다. 해당 공장은 현지 법인의 직접 투자 형태로 오는 7월 착공에 들어가 이듬해 5월 완공을 목표로 건립된다. 전체 부지는 약 33만 제곱미터 규모로 조성되며, 통신용 고주파 패키지(RF-SiP)를 비롯한 주요 반도체 기판 제품군이 이곳에서 양산될 예정이다.

이번 베트남 거점 확보를 통해 회사는 패키지 솔루션 부문의 국내외 생산 이원화 체제를 본격적으로 가동한다. 이는 인공지능(AI) 기기 보급과 통신망 고도화로 부품 수요가 급증함에 따라, 가동률 한계치에 근접한 구미 사업장의 생산 부하를 분산하기 위한 조치다.

해외 거점 확대와 병행하여 구미 사업장을 중심에 둔 국내 추가 설비 투자도 현재 내부 검토가 진행 중이다. 문혁수 LG이노텍 대표이사는 기판 사업을 기업의 핵심 동력으로 지목하며, 오는 2030년까지 관련 부문 연매출을 3조 원 이상 규모로 키우겠다는 중장기 비전을 제시했다. 현지 인프라를 바탕으로 원가 경쟁력을 확보하고 수익성 지표를 주력인 광학 부문 수준으로 끌어올린다는 방침이다.

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