[더밸류뉴스=김호겸 기자]

SK하이닉스(대표이사 곽노정)는 미국 상무부가 지난 6일(현지 시각) SK하이닉스의 인디애나주 반도체 패키징 생산기지 투자와 관련해 미국 반도체법에 근거하여 최대 4억5000만 달러(약 6200억원)의 직접보조금과 5억달러(약 6900억원)의 대출을 지원한다는 내용을 골자로 하는 예비거래각서(PMT, Preliminary Memorandum of Terms)에 서명·발표했다고 밝혔다.

SK하이닉스 CI. [사진= SK하이닉스]

SK하이닉스는 미국 정부의 지원에 깊은 감사의 뜻을 전하며, 앞으로 보조금이 최종 확정될 때까지 남은 절차를 준수하는 데 만전을 기하겠다고 전했다. 

SK하이닉스는 또 인디애나 생산기지에서 AI 메모리 제품을 차질 없이 양산할 수 있도록 건설 작업을 진행하고, 이를 통해 전세계 반도체 공급망 활성화에 기여하도록 최선을 다하겠다는 의지를 다졌다.

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