[더밸류뉴스=신현숙 기자]

삼성전자(대표이사 김기남, 김현석, 고동진)가 중소기업의 신기술 개발을 위해 300억원을 지원한다. 

1일 삼성전자는 경기도 용인시에 위치한 중소기업 '위드웨이브' 사옥에서 중소벤처기업부와 '공동투자형 기술개발사업' 협약(MOU)을 맺었다. 이날 통신용 커넥터 제조 중소기업 '위드웨이브'에서 열린 협약식은 권칠승 중소벤처기업부 장관, 이용구 위드웨이브 대표, 김현석 삼성전자 대표이사 사장 등이 참석했다. 협약을 통해 중소벤처기업부와 삼성전자는 각각 150억원을 출연, 총 300억원의 기금을 조성해 2022년부터 2026년까지 5년간 중소기업의 신기술 개발, 소재·부품·장비 국산화 등을 지원할 계획이다.

서울 중구 태평로 삼성본관빌딩. [사진=더밸류뉴스]

중소벤처기업부는 2008년부터 대기업, 중견기업, 공공기관 등 '투자기업'들과 협력해 이들이 필요로 하는 기술 또는 제품을 개발하는 중소기업에 공동으로 자금을 지원하는 '공동투자형 기술개발사업'을 실시하고 있다. 삼성전자는 2013년 중기부와 사업 협약을 맺고 올해까지 각각 100억원, 총 200억원을 투입해 친환경, 신소재, 설비·핵심 부품 국산화 관련 선행 기술을 개발하는 31개 중소기업을 지원했다.

이들은 개발 자금뿐만 아니라 중소기업과 과제 목표를 함께 설정하고, 기술 지도, 테스트 및 피드백 등 종합적인 지원을 펼쳐왔다. 현재 31개 과제 중 19개 기술은 개발이 완료돼 마이크로 LED TV, 삼성페이 등 삼성전자 제품∙서비스 및 공정 기술에 적용되고 있거나 적용 예정이며 나머지 과제들도 기술 개발을 진행 중이다.

이들 기업은 삼성전자와의 거래를 통해 신규 매출을 창출했고 관련 특허와 기술력을 확보하는 등 지속 성장의 기반을 마련했다. 삼성전자 역시 중소기업과 공동으로 개발한 기술 덕분에 국산화를 통한 수입대체 및 원가절감 효과, 선행 기술 확보 등 성과를 낼 수 있었다.

삼성전자는 이런 성과를 기반으로 이번에 중소벤처기업부와 사업 협약을 연장하고 300억원의 공동 개발 기금도 신규로 조성하기로 했다. 지원 기술 분야도 시스템반도체, AI(인공지능), 로봇, 바이오헬스, 소재·부품·장비 국산화로 확대할 계획이다.

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